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聚焦工業三維測(cè)量 專注智能檢(jiǎn)測(cè)方案

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UDP-S5360B

UDP-S5360B

3D面陣智能相機採(cǎi)用相移+光栅投影結構(gòu)光技術

向被測物投射一系列特定編(biān)碼的光栅圖案 ,基於(yú)強大的CPU+GPU處理芯片,對經過被測物體調制的光栅圖案進行重新解碼,結合标定參數解算出3D點雲數據

型号UDP-S5360B
數據分辨率(百萬像素)5
點雲輸出速度(fps)2
視野範圍(X-Ymm)480*360
标準景深Z(mm)±220
Z軸重複精度(10)(μm)10
工作距離(mm)≈903
光源
尺寸(mm)485*115*66
重量(kg)3
标準配件千兆網線5米,I/O觸發線5米
數據接口千兆網
I/0一路光耦隔離TTL輸入
處理軟件UGrab1.2
開發語言C++
工作電壓(V)24V
工作電流(A)<2.5
功耗(W)<60
工作溫度(℃)0~50
工作濕度(%)20~80%RH無凝露
儲存溫度(℃)-30~70
IP等級IP65
3D面陣相機産品優勢

3D面陣智能相機採(cǎi)用相移+光栅投影結構(gòu)光技術


向被測物投射一系列特定編(biān)碼的光栅圖案,基於(yú)強大的CPU+GPU處理芯片,對經過被測物體調制的光栅圖案進行重新解碼,結合标定參數解算出3D點雲數據

  • 相移

  • 光栅投影

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